一家人大PCB板营造客户因扩产致使含铜污水日排污量仅售150吨，原处置方法没有要求铜亚铁离子≤0.5mg/L的新准则，需通过的技术整改。 污废水 因素及原因 废液位于蚀刻、沉铜、电镀锌等制作工艺，重要含铜化合物（80-120mg/L）、微量分析镍、锡及生产络合剂（EDTA），体现了高COD（300-500mg/L）性。 净化处理生产工艺标准流程 破络反映池 ：加药加硫钠损害铜-EDTA络合物，产生分离铜阳离子。 两极电学沉淀自己 ： 三级积淀：加生石灰调pH至9.5，绘制氢硫化铜积淀； 中级沉积物中：填补混炼钠导致快又稳定的混炼铜沉积物中（CuS）。 高效能沉淀自己池 ：采取蜂窝斜管迅速沉降，满水后铜盐浓度降低1mg/L以內。 膜滤水系统性 ：反渗透膜法装置+反渗透膜法组合起来加工过程，抓实铜化合物≤0.3mg/L，产水使用率达70%。 减压蒸馏结晶体 ：浓水经MVR多效冷却器利用铜盐，达成零气体污染物。 后面实际效果 水流铜密度比较稳定在0.2-0.4mg/L，COD调至50mg/L以內，年均浪费用水量成本预算超80亿元，天价属污水会产生量提高40%。