该厂为国际金老牌半导体行业打包封装自测公司，生产方式进程中引起非常多的含光刻胶、树脂胶等100团伙卤素元素物的废水办理工艺，传统化方式方法办理功能差，急用晋级进行改造。 废水处理方法基本特性阐述 核心影响源： 割孔碾磨生活污水 ：含硅粉、悬浮按钮物（SS>500mg/L） 去胶工业废水 ：含光刻胶残存物（COD高达hg8000-12000mg/L） 主轴电镀生活污水 ：进样器金、银等稀有金属制阴离子 洗焦化废水：含氟化物（50-200mg/L） 创新发展正确处工院艺 使用"高级工程师氧化物+MBR"整合技术设备： 前处理标段 ： 旋流积淀的还原大颗料硅粉 有机化学除氟（污泥脱水氯化钙达成氟化钙奠定） 基本治理 單元 ： Fenton空气氧化（H2O2/Fe2+）被分解转换成大原子核有机的物（COD的还原率60-70%） UASB生物滤池不良流化床反应器进一次化学降解（COD清理率>80%） MBR膜菌物发生催化反应器（PVDF弧形植物纤维膜，孔直径0.1μm） 循环控制系统 ： 反渗器产水回收于加工线（回收率>65%） 正常运作取得成效 解决上下水的质量可比性（平均）： COD从9500mg/L降低45mg/L 氟化物从180mg/L调至8mg/L SS从480mg/L调至5mg/L 系统软件主动化方面高，一吨水清理代价较原艺减轻22%，获选省市级洁面生育示范性工程。